行業(yè)應(yīng)用 微電弧焊小知識(shí)
■ 基本原理
微電弧點(diǎn)焊的場(chǎng)合，先將工件(被加工部件)接以正電極、焊槍接以負(fù)電極，然后向工件上施加高壓電，使工件和焊槍之間通過(guò)空氣形成電回路。隨之，輔助高電壓回路動(dòng)作，導(dǎo)通基礎(chǔ)電流。此時(shí)焊槍與工件之間的電壓只要比主電源輸出電壓低，主電流就會(huì)導(dǎo)通，工件也因電弧熱而被瞬間加熱并熔融。
與此同時(shí)，氬氣作為保護(hù)氣體被使用。使用氬氣目的是為了防止焊接時(shí)的氧化和維持電弧放電的穩(wěn)定性。有時(shí)也使用氨氣代替氬氣。
■ 基本特點(diǎn)
1) 非接觸式電弧焊接。可進(jìn)行微小部位的無(wú)焊錫一無(wú)助焊劑的焊接 (完全無(wú)鉛化)，
對(duì)周圍環(huán)境無(wú)污染。焊后也不會(huì)發(fā)生助焊劑污垢、焊錫球現(xiàn)象。
2) 因?yàn)槭撬查g加熱，對(duì)周圍的熱影響很小，所以可進(jìn)行局部的接合。
3) 每個(gè)焊點(diǎn)的處理時(shí)間通常在01秒以下，可進(jìn)行高速自動(dòng)化處理。
4) 可焊接細(xì)線的最小直徑為0.01mm左右。
5) 與錫焊處理相比，大幅度提高了被焊件的耐熱性，同時(shí)也大幅度降低了生產(chǎn)運(yùn)行
成本。
■ TIG微電弧焊材料的可焊性
■ 鎢電極材料
■ 焊接系統(tǒng)構(gòu)成
■ 主要應(yīng)用
微電弧點(diǎn)焊在以下的行業(yè)得以應(yīng)用。
各種線圈末端的接合、電子部件、馬達(dá)繞線終端、馬達(dá)外殼接合、燈泡、電感線圈、小型電子變壓器、傳感器、探測(cè)器、繼電器、熱電偶、精密醫(yī)療器械、貴金屬、高熔點(diǎn)材料、異種金屬材料等。
在線圈末端外理的場(chǎng)合，最適用的端子材料為銅和磷青銅。
只要是能用焊錫處理的材料，都可以用微電弧點(diǎn)焊來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接處理。
■ 焊接實(shí)例
■ 微電弧點(diǎn)焊與焊錫和 YAG激光焊接的比較
與錫焊相比微電弧點(diǎn)焊對(duì)焊點(diǎn)以外其他部分的影響很小，不出現(xiàn)像錫焊時(shí)發(fā)生的熱量會(huì)擴(kuò)散到焊接部以外的線圈骨架樹(shù)脂現(xiàn)象。而且，也沒(méi)有錫焊時(shí)必然產(chǎn)生的助焊劑、焊錫中的鉛等問(wèn)題。而激光焊接不僅生產(chǎn)運(yùn)行成本極高，而且對(duì)工件安裝位置的精度要求也很高;線圈末端等利用激光焊接時(shí)，線材也極易被熔斷。
